现场判断
材料进场：用于细部异形修补与高温分布复杂区域，现场重点看微晶结构连续性、压缩残余和节点过渡收口。
先确认材料适用基层、厚度等级和节点做法，再决定是否使用，装饰和防水材料最怕混用或少一道工序。
先核对样板、做法层次和损耗口径，再把验收照片、隐蔽记录和整改要求一并留痕。
- 型号厚度、颜色批次、基层或节点适配条件。
- 样板确认、隐蔽前照片、施工层次和搭接做法。
- 闭水/淋水/观感复查结论与整改记录。
先把验收、进场或施工记录落到表格里。
常用规格
现场下单、进场验收和资料核对优先看这些项目。
| 项目 | 规格/要求 | 备注 |
|---|---|---|
| 常见厚度 | 5、8、10、15 mm | 按设计、合同和项目验收口径复核 |
| 关键指标 | 微晶完整度、导热变化、压缩形变量、吸湿率 | 按设计、合同和项目验收口径复核 |
| 施工要点 | 切割后边缘先封口，搭接按分区顺序展开 | 按设计、合同和项目验收口径复核 |
经常使用的地点
- 异形热桥修复
- 风机井筒节点
- 设备套筒异形段
- 局部检修包边
进场验收要点
- 边缘微裂点有修复记录
- 局部搭接点连续度达标
- 含湿与压缩复检均有留痕
- 热工复核点位覆盖关键节点
使用要点
- 复杂转角先做样条再全段应用
- 固定点可略增以防边界翘起
- 修复点建议保留同类节点照片对照
保管要求
- 避免阳光直晒和压迫变形
- 按批次防潮分拣
- 开封后及时使用减少时间放置
常见问题
- 局部微裂导致热桥延伸
- 边界未压紧形成空腔
- 长时间受潮后强度下降
常见假冒/错用点
- 参数错配风险：微晶板与普通云母板混装
- 资料冒用风险：复测参数未回填至批次表
- 不合格误用风险：发现粉化应立即停用。
关联工具和资料
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