现场判断
材料进场：用于温度波动较大的关键节点缓冲，现场重点看相变区间是否匹配、封装防漏和复测趋势。
先确认材料适用基层、厚度等级和节点做法，再决定是否使用，装饰和防水材料最怕混用或少一道工序。
先核对样板、做法层次和损耗口径，再把验收照片、隐蔽记录和整改要求一并留痕。
- 型号厚度、颜色批次、基层或节点适配条件。
- 样板确认、隐蔽前照片、施工层次和搭接做法。
- 闭水/淋水/观感复查结论与整改记录。
数量、坡度、损耗或整改口径先用工具统一。
常用规格
现场下单、进场验收和资料核对优先看这些项目。
| 项目 | 规格/要求 | 备注 |
|---|---|---|
| 常见厚度 | 20、25、40 mm | 按设计、合同和项目验收口径复核 |
| 关键指标 | 相变区间、蓄热能力、封装密封性、导热稳定性 | 按设计、合同和项目验收口径复核 |
| 施工要点 | 分区施作，避免高温过冲后结构失效 | 按设计、合同和项目验收口径复核 |
经常使用的地点
- 热负荷波动节点
- 精密设备围护
- 能耗控制试点
- 高温差区域过渡
进场验收要点
- 相变参数与工况匹配
- 温度循环复核曲线完整
- 边界封装无渗漏
- 记录显示恢复时间正常
使用要点
- 仅用于需要热缓冲的点位
- 小范围先验收后扩展
- 异常点先停工复查
保管要求
- 恒温存放
- 防潮防压裂
- 按样本批次留样管理
常见问题
- 封装失效导致性能偏移
- 长时高温加速老化
- 安装面脏导致接触不良
常见假冒/错用点
- 误用风险：相变区间不匹配工程工况
- 资料冒用：参数单与施工单未一致
- 不合格误用：热循环异常应立即复核。
关联工具和资料
从当前条目继续跳到验收模板、规范速查和配套工具。